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芯导科技融资融券信息显示，2023年3月6日融资净买入672.88万元；融资余额8125.74万元，较前一日增加9.03%。

融资方面，当日融资买入1664.71万元，融资偿还991.84万元，融资净买入672.88万元。融券方面，融券卖出8977股，融券偿还6707股，融券余量4.12万股，融券余额279.54万元。融资融券余额合计8405.28万元。

芯导科技融资融券交易明细（03-06）

芯导科技历史融资融券数据一览

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